中科蓝讯签约阿里平头通用物联网芯片

2020-05-23 10:15:15 来源:网络

据4月30日中国最大的蓝牙芯片制造商中科蓝讯和平头兄弟半导体公司介绍,双方将基于平头兄弟玄铁系列处理器和ai算法开发物联网芯片,用于无线蓝牙耳机、蓝牙扬声器等产品。一款智能语音芯片已经推出,预计明年将投放3000多万台。

近两年来,TWS(真无线立体声)市场爆发,推动了声学产业链的快速发展。作为市场代表企业,中科蓝讯自主研发的soc芯片应用于高性能耳机,音箱,智能家电等领域,累计出货量超过6亿,在国内蓝牙芯片市场占有率超过50%..

未来几年,TWS耳机市场将继续快速增长,产品必须迭代快速升级,这主要取决于底层芯片技术。据中科蓝新闻创始人兼首席执行官刘占说,无线蓝牙耳机最终将演变成一个独立的智能终端,语音功能是其智能升级的重要一步。为此,中科蓝讯推出了u平头兄弟u玄铁系列处理器,依托u平头兄弟u智能语音平台,研发出新一代智能语音芯片...

芯片开发是一个长期、高投入的过程,在艾奥特时代,我们需要适应瞬息万变的市场,以最快的速度、最低的成本完成芯片设计。刘说,平头兄弟通过开放IP核心,开放芯片设计平台,提供定制的ai算法解决方案,开放芯片设计能力,大大降低了芯片设计企业的时间和成本。

据报道,平头兄弟致力于成为艾奥特时代的芯片基础设施提供商,帮助芯片设计企业降低芯片设计门槛,使中小企业能够快速实现产品。从现在起,平头兄弟还将与中科蓝讯合作,以玄铁处理器为核心,推进艾奥生态建设。

该公司的玄铁系列处理器和无剑开源平台吸引了100多个客户,涵盖视觉、语音、微控制器、无线芯片等应用,包括垂直行业领袖和新兴领域的新兴明星。(彭立辉)

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